HBM混合键合凉了！三星、SK海力士急刹车：HBM4用不上 HBM5也悬
我要评论16层以上高堆叠产品的力士需求并不紧迫，12层产品仍极有可能被用作主流产品。急刹
混合键合技术直接连接DRAM芯片间的用不也悬铜线，届时必须采用混合键合以实现更高密度连接。混合键合凉K海
SK海力士则推出iHBM技术，力士
7月6日消息，急刹然而，用不也悬这进一步延缓了混合键合的混合键合凉K海规模化部署。HBM4已放宽至775微米。力士在封装内部加入独立热柱，急刹两家公司计划从HBM5开始应用各自方案。用不也悬可从堆叠内部带走热量。混合键合凉K海
目前客户和内存制造商并未积极讨论16层HBM的力士问题。将电绝缘、急刹即使到HBM4E阶段，短期内混合键合不会大规模部署，混合键合的无凸点减薄优势不再紧迫。但中长期当I/O密度再次爆炸时仍是发展方向。
业内判断，不过混合键合的研发并未停滞。导热硅冷却元件嵌入D2D PHY层，称可较现有产品降低超过30%热阻。有助于减小HBM厚度并改善散热。无需使用凸点，以实现下一代高带宽存储器方面正面临日益严峻的挑战。JEDEC正在讨论将HBM5的厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米。
而HBM3E标准厚度为720微米，
混合键合技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟。厚度标准松动后，据报道，当前HBM4的I/O数量已翻倍至2048个。
若未来HBM5E阶段I/O进一步翻倍至4096个，行业分析师指出，即使到HBM5也可能暂不采用。
散热问题也有了更简单的替代方案。三星电子与SK海力士在引入混合键合技术，现有TC热压合工艺将因凸点横向扩散而难以支撑，
三星开发了HPB热通道模块，相关文章
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