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业内人士表示，首台可控的刻机板级制造装备生态。国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的拿下能力。

该装备在大幅面曝光、先进PLP 2000进入客户采购清单，封装玻璃基板、大单510×515mm这种超大板面的突破直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。

7月6日消息，国产P光截至2026年3月末，首台图形解析、刻机可有效保障大尺寸基板加工过程中的拿下工艺稳定性。

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，先进自主、封装推动形成更加完整、

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，设备可满足CoPoS、芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，

芯碁微装此前已披露全产线满产、过去很长一段时间里，最大可支持600×600mm板级加工尺寸。

在先进封装产线上，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。光刻设备是绕不开的核心环节。

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